东芝7月27日宣布推出堆叠结构64层3D NAND（BICS）Flash样品， 这是全球第一款64层 3D NAND Flash。
在3D NAND技术上，三星最早开始量产3D NAND，目前三星以48层量产为主，现在东芝宣布推出世界首款64层 3D NAND样品。虽然三星未对外宣称64层3D NAND相关情况，但预计已经在进行中，而且为了稳固领导地位，势必加快3D技术的发展。
3D技术64层相较于48层3D NAND单位容量可以实现40%的提升，可降低每bit的成本，同时增加了每一片Wafer的产出量。64层3D NAND可以满足更高的性能要求，可以广泛应用在企业级/消费类SSD、智能型手机、平板和存储卡中。东芝64层3D NAND预计将在2017上半年在新的Fab 2工厂量产。为了扩大3D NAND量产，东芝还规划未来3年砸8600亿日元投资NAND Flash，除将兴建3D Flash新厂房之外，还将对现有厂房进行设备更新，以提高3D Flash的生产比重。
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