日前，台系控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion，以下简称：SMI）发布了两款SSD控制芯片SM2258和SM2260。

慧荣SM2258采用40nm工艺，相较于55nm工艺的SM2256将更具技术优势，采用4-CH通道，支持1znm TLC Flash和3D TLC Flash，以及支持SATA III接口，同样采用独有的NANDXtend解错修正技术，有效运用低密度奇偶校验码（LDPC）和RAID修正技术，提升TLC的使用寿命。

2016年各SSD品牌厂纷纷扎堆推TLC SSD新品，Flash原厂加快3D NAND量产。如今慧荣发布SM2258，预计今年下半年将有一大波儿二三线品牌厂推出基于SM2258方案的入门级TLC SSD，或者推出高性能的3D SSD。

 
另外，慧荣SM2260也是采用的40nm制程工艺，支持PCIe Gen3.0x4接口，同时支持NVMe接口标准，其连续读写速度最高可达2200MB/s、1100MB/s，随机读写最高200,000 IOPS、125,000 IOPS。目前市面上PCIe SSD售价都在千元以上，预计在慧荣SM2260较低成本解决方案的推动下，将有助于PCIe SSD价格下滑，实现SSD由SATA向PCIe普及。

慧荣方面还公布了SM2246EN自2013年发售至今销售了1500万颗的傲人业绩，以及展示了与SK Hynix以及Micron合作研发的SSD电路板，各个OEM厂商即可根据SiliconMotion以及SK Hynix提供的标准方案为基础进行各自的设计修改以及封装。