随着3D NAND扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。SSD从2.5英寸规格形态，到mSATA、M.2（2280/2260），再到高集成BGA封装，其尺寸大小已可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当，等于打开了SSD在移动智能终端市场应用的新契机。
SSD Form Factor不断在发生变化
BGA SSD向芯片级发展来源于3D NAND更高容量的推动力。西部数据/闪迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD，尺寸大小为16mmx20mm。由于当时Flash原厂主流1xnm工艺单颗Die容量仅64Gb，iSSD容量无法做大，若128GB容量SSD至少需要16颗Die，良率和性能无法保障。随着3D NAND技术的发展，2018年64层/72层3D NAND单颗Die容量512Gb会成为主流，128GB容量SSD只需要2颗Die，良率得到大幅提升。
东芝PCIe BG3系列 SSD（16mmx20mm）
2017年三星已推出的BGA SSD提供128GB、256GB和512GB容量，东芝BGA封装的BG3系列SSD也已大规模出货，尺寸大小均为16mmx20mm。控制芯片厂Marvell推出88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片可以用于BGA封装的SSD，推动更多BGA SSD面世。国内江波龙所推出的BGA SSD尺寸更小，其11.5mmx13mm大小与嵌入式eMMC/UFS相当，使得BGA SSD有望在移动市场打开一片新天地。
Marvell 88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片
江波龙Longsys FORESEE PCIe BGA SSD（11.5mmx13mm）
2018年慧荣新一代FerriSSD产品系列SM689和SM681，其中SM689尺寸为16mmx20mm，SM681仅为11.5mmx13mm，目前已进入量产阶段。三星也将推出11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD，英特尔也正计划基于3D Xpoint技术推出BGA封装的SSD，11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封装已成为各家SSD未来发展的风向标。不过，BGA SSD能否在移动市场得到广泛的应用，还需要解决成本、兼容性、低功耗等一系列问题。
