我们常说的晶圆尺寸一般为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸，等规格。晶圆越大，同一圆片上可生成的IC就越多，主要是可以降低成本，同时对材料和生产技术的要求更高，一般晶圆直径越大，就代表着晶圆厂有更好的技术，因为在生产晶圆的过程中，良品率是非常重要的条件。

环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。

半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元，预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，硅晶圆业者也不否认，坦承接单真的太满。

环球晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜去年营收成绩，年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场成长，环球晶圆出货连5季正成长，报价持续看涨。

环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片，8寸硅晶圆出货105~120万片，6寸以下月出货140万片以上。就目前各晶园厂订单排单信息来看，价格势必还有一轮新涨势，目前价格已经有缓缓上涨的前兆，在加上近临国庆中秋，各大存储卡工厂也纷纷出货频繁，面对价格如此之高，SD卡生产工厂也只能按照终端客户订单来订晶圆加工生产。