随着东芝/SanDisk、美光、SK海力士等加快切入3D NAND生产，SSD市场将进入新的战局。目前SK海力士已推出了一款采用36层3D NAND的企业级SSD，随后美光也发布了一款基于3D TLC NAND的1100/2100系列SSD，英特尔也将在年底前发布基于3D TLC NAND的Pro 6000P/600P系列SSD。

另外，英特尔还将在2016年底开始将3D Xpoint导入到SSD中，属于“Optane”品牌，3D Xpoint与目前的NAND Flash相比，速度快上1000倍，较DRAM具有更高的存储空间，预计将在2016下半年开始在大陆大连工厂进行生产。由于基于更高性能的3D Xpoint，英特尔“Optane”品牌SSD主要基于较SATA更高传输带宽的PCIe/NVMe Gen 3x2，而规格形态主要是M.2和GBA。

从英特尔SSD Roadmap可见SSD发展的两大趋势：3D NAND和PCIe，而在终端产品轻薄发展趋势下，M.2和BGA较小体积规格的SSD将成为主流应用。

更值得注意的是，之前仅三星投入3D NAND生产，且不对外销售3D NAND 颗粒和Wafer晶圆，很多市场SSD品牌厂商只能选择2D TLC Flash，现在东芝/SanDisk、美光、SK海力士等都在加快3D NAND投产。同时，国际控制芯片厂Marvell推出的88SS1074、88NV1140、88NV1120等SSD控制芯片也均都支持2D/3D TLC NAND，慧荣也推出了一款支持3D NAND-TLC的SM2258，并已开始供货，预计很快将有更多非原厂的3D SSD面世，而3D SSD也将是继TLC SSD之后市场下一个闪耀的“明星”产品，同时也是SSD市场新角逐的对象。
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