3D技术的兴起使得SD卡工厂可以把存储容量做的更大，芯片的成本降低，对于未来的发展又是一重大飞跃，目前三星公司已经开始量产其48层（即单NAND内48层单元，属于第三代升级技术）3D V-NAND芯片，预计其将被用于SSD T3（mSATA接口加850 EVO V2）、NVMe SSD（PM971-NVMe）以及企业级SSD（PM1633a）等SSD产品。在各设备当中，将包含大量48层3D V-NAND存储芯片且通过引线键合技术实现彼此堆叠。三星公司在48层3D V-NAND芯片中集成了512 GB存储单元，意味着每个NAND芯片为32 GB容量（256 Gb）。三星的32层（第二代方案）3D V-NAND芯片则为10.67 GB容量（85.33 Gb）。因此，第二代与第三代3D V-NAND设备之间到底存在哪些差别？是否单纯只是将单元层数由32提升到48？

对此，我们对两款设备进行深入剖析，着眼于单元架构、材质、布局以及封装等角度。下面来看分析结论：

SD卡芯片存储密度与SD卡的芯片平面图

图一所示为16 48层3D V-NAND芯片，MCP（即多芯片封装）内包含双F-Chips。48层的裸片效率显然更高。32层3D V-NAND芯片面积为84.3平方毫米，而48层3D V-NAND芯片则为99.8平方毫米，意味着其长度较上代方案提升17.3%（如图二所示）。每单元芯片存储密度则提升至2.57 Gb每平方毫米。而目前最顶级的高密度2D平面NAND设备为东芝的15纳米TLC NAND，具体水平为1.28 Gb每平方毫米。二者之间的最大差异在于：1）平面（NAND存储阵列）区，2）位线开关与页缓冲区，3）逻辑与外围区以及4）加入F-Chips。每块芯片分为两层。NAND存储阵列区由原本的48.9平方毫米增加至68.7平方毫米，提升为40.3%。而位线开关电路则与32层方案保持一致，不过页面缓冲区则缩小了20%。逻辑与外围电路面积减少34.8%。换言之，三星方面大幅削减了页缓冲与周边区面积，从而使其在存储密度与芯片效率方面得到提升。另外，16层堆叠设计中的芯片厚度也由132微米降低至36微米。

图一，三星48层3D V-NAND设备，采用16层垂直堆叠NAND芯片与双F-Chips，拆机图片。

图二，32层与48层3D V-NAND对比。

F-Chip闪亮登场

三星公司在去年的ISSCC2015大会上首公宣布将F-Chip嵌入至其NAND闪存封装当中。总体来讲，SSD硬件架构是由存储控制器、NAND闪存与DRAM所共同构成。

F-Chip负责在存储控制器之间的I/O总线上实现点对点拓扑，另外F-Chip还会对通道内的不必要反射进行缓冲。另外，F-Chip在其与NAND设备之间建立了两套内部I/O总线，从而降低F-Chip到NAND接口的容量负载。另外，其支持再定时模式，旨在从存储控制器中将I/O信号传输至NAND设备。

再有，F-Chip亦改善了NAND设备与异步接口中出现的时序容限所引发的定时不稳状况。单一F-Chip接入八块V-NAND芯片，意味着双F-Chips可嵌入至16芯片封装内。图三所示为从MCP中分离出来的F-Chip，其中包含ROM、DC发电、CMD译码器、数据路径、TX/RX以及引线接合盘等电路元件。F-Chip芯片面积为0.057平方毫米。

图三，从三星48层3D V-NAND MCP中拆分出来的F-Chip芯片。

存储单元阵列结构与架构

相较于第二代32层3D V-NAND，第三代48层3D V-NAND单元结构拥有更高单元门数量，这意味着进程整合所带来的要求与控制性将更具挑战。硅通孔与CSL（即公共源线）沟槽蚀刻工艺的长宽比约为33比26，高于32层3D V-NAND设备。另外其采用基于铝质材料的高k介质电阻挡层以及CTF（电荷捕获闪存存储）或者CTL（电荷捕获层）。

选择晶体管则包括SSL（串选择线）与GSL（接地选择线），拟栅极与位线带设计与上代方案保持一致，不过SEG（硅外延延伸）高度则得以削减。32层3D V-NAND设备拥有三金属层，而48层3D V-NAND则拥有四金属层。额外的这一金属层（通常被称为M0）被添加至CSL/MC层上，这可能是为了进一步提升单元设计效率。

成本考量：1y纳米2D与48层3D V-NAND

对于16纳米或15纳米的1y级别MLC/TLC NAND设备，其制程整合在存储单元阵列与周边区域之上，包括阱/活动/隔离（SA-STI，自对准STI）形式；单元FG/CG与外围门形式；以及接触与互连（金属与通孔）形式。当然，DPT（双图案化技术）或者QPT（四图案化技术）等图案化方案以及气隙制程实现活动、字线与位线模式的作法也存在于2D平面NAND产品的制造流程当中。对于1y纳米级别的2D平面NAND设备，NAND制造商往往会使用40到45个掩模层，意味着其需要40到45次光刻步骤才能将设备集成在硅晶圆之上。

另一方面，32层3D V-NAND设备则采用垂直硅通孔技术（简称CHT）与20纳米位线半间距（配合DPT），意味着其需要50层掩模以反复调整具体图案，从而保证存储阵列周边位置的通孔能够使各层确切连接。尽管48层3D V-NAND的存储单元结构/材质与单元设计同32层3D V-NAND一样，但更高的门堆叠数量与蚀刻步骤会给吞吐量、良品率及产量控制带来难题。随着各大主流NAND厂商积极投入于48层、64层、96层甚至是128层3D NAND产品制造并持续提升产量，相信NAND存储方案的使用成本将通过3D NAND架构的规模扩展而不断降低。

未来NAND闪存存储技术

相信未来几年中，2D设备将与3D NAND并行存在。然而，2D NAND的制程工艺已经基本达到了极限，且三星、东芝、SanDisk、美光、英特尔以及SK-海力士等主流厂商都开始探索利用通孔机制将多层NAND构成3D形式。一旦可堆叠的单元门数量进一步提升，则有望带来更高存储密度、更强性能、更理想的可靠性以及更低功率水平。截至目前，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光/英特尔32层3D NAND产品已经正式投放商业市场。

东芝、SanDisk与SK-海力士的3D NAND设备尚未全面发布，意味着其在迈入3D NAND主流厂商的道路上显得有些迟钝。三星公司的顶级32层与48层3D V-NAND设备基于电荷捕捉闪存（简称CTF）存储架构（或者电荷捕捉层，简称CTL），配备有高k介质阻挡层与金属门。CTL属于非导电层，采用氮化物等材质充当绝缘体，并配合其它存储单元功能以降低单元之间的干扰，从而控制错误数量并提升可靠性。由于 3D V-NAND单元对单元间干扰并不敏感，因此能够显着提升数据写入速度，从而带来更理想的性能。其制程步骤数量已经大大降低，且功耗水平也因此得到有效控制。48层3D NAND在使用成本曲线上较32层方案更接近2D闪存。而未来几年内可能陆续推出的64层、96层甚至是128层3D NAND则可能受到多晶硅沟槽迁移率、光蚀刻加工能力以及良品率/产量控制等因素的影响而导致产能不高。

那么现在让我们回归最初的疑问：三星48层3D V-NAND是否只是对32层方案的单纯垂直扩展？答案是否定的。除了垂直扩展，新一代技术还提升了单元性能效率，嵌入F-Chip并将逻辑与周边区面积降低30%以上，同时添加新的金属层以提升芯片效率。很明显，3D V-NAND已经开始全面迎来成熟期。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
SD卡工厂/内存卡工厂/TF卡工厂/名优电子